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「セミコン・ジャパン 2013」に出展いたしました
セミコン・ジャパン2013(2013.12.4〜6、於幕張メッセ)に出展いたしました。 期間中、多数のお客様が横河ブリッジブースにご来訪いただきました。 ご来訪頂いた方々に厚く御礼申し上げます。 |
今回の出展では、当社で技術開発を進めている高減衰構造フレームの実機展示・デモおよび石・製缶複合構造定盤の実機展示を行いました。
高減衰構造フレームの実機展示・デモでは、実際に叩いた感触や音および振動波形で、通常フレームの70倍以上もの減衰効果を実感して頂けたことと存じます。
石・製缶複合構造定盤の実機展示では、当社独自の接合方法により温度変化の影響を極力減らした複合構造について、その効果を実測よりご紹介いたしました。
高減衰構造フレームや複合構造についてご興味がございましたら、ぜひ横河ブリッジまでお気軽にお問い合わせ下さい。
【展 示 会 資 料】 | ||||||
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前回レビュー:「第24回 設計・製造ソリューション展」に出展いたしました
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